TANAKA präsentiert Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern für den deutschen Markt Das japanische Unternehmen TANAKA Precious Metals wird vom 11.
Schlagwort: Halbleiter
AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern
AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA
Schukat auf der embedded world 2024: Halle 3A/235
Smarte Elektronik-Bauteile und -Lösungen für moderne Technologie Bei Schukat stehen smarte Elektronik-Bauteile und -Lösungen für moderne Technologie im Fokus. Monheim,
TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen vor
Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA Green Shield Reinigungsprozess TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt.
KYOCERA FINECERAMICS GmbH und ESK-SIC GmbH kooperieren
Die Kooperation der beiden unternehmen fokussiert die nachhaltige Herstellung von Siliciumcarbid. SiC-Recycling RECOSiC© – emissionsarm und energieeffizient /Foto: ©Fraunhofer IKTS
Kyocera verdoppelt Produktionskapazitäten in Deutschland
KYOCERA Fineceramics Europe setzt dazu auf eine ökologische Transformation seiner beiden Fertigungsstandorte in Mannheim und Selb. KYOCERA Fineceramics Europe verdoppelt
Systemtechnik LEBER und Nordic Semiconductor schließen Kooperationsvertrag
Kontext von Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung v.l.n.r.: S. Angele, Geschäftsführer STL; T. Page, Regional Sales Director; J. Klenke, GF STL Nürnberg,
connect conference 2023 – Gipfeltreffen der Extraklasse
Hochkarätige Referenten und Akteure der Telekommunikationsbranche gaben wertvolle Einblicke in Innovationen und Trends wie KI, 6G und Nachhaltigkeit. connect conference
Kyocera stellt auf The Advanced Ceramics Show 2023 aus
KYOCERA Fineceramics Ltd. seine Halbleiterkomponenten, Feinkeramik- und Automotive Komponenten in Birmingham (UK) aus. Kyocera stellt seine Produktpalette auf The Advanced
connect conference 2023: Gipfeltreffen der Telekommunikationsbranche diskutiert Trends und Technologien der Zukunft
Am 14. und 15. Juni 2023 lädt connect zu einem exklusiven Networking-Event in Dresden mit hochkarätigen Referenten und Branchenakteuren ein.